回流焊T-962A


產(chǎn)品中心

PRODUCT CENTER

本產(chǎn)品采用微電腦控制,可滿足不同的SMD、BGA焊接要求,整個(gè)焊接過程自動完成,操作簡單;

采用快速紅外線輻射和循環(huán)風(fēng)加熱,溫度更加準(zhǔn)確、均勻。模糊控溫技術(shù)和可視化抽屜式工作臺,使整個(gè)焊接過程在你的監(jiān)視下自動完成;能完成單、雙面板的焊接;可焊接最精細(xì)表貼元器件。

采用了免維護(hù)高可靠性設(shè)計(jì),讓你用的稱心、放心。

1、超大容積回焊區(qū):
在效焊接面積達(dá):300 x 320 mm,大大增加本機(jī)的使用范圍,節(jié)省投資。
2、多溫度曲線選擇:
內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇,并設(shè)有手動加熱、強(qiáng)制冷卻等功能;整個(gè)焊接過程自動完成,操作簡單。
3、獨(dú)特的溫升和均溫設(shè)計(jì):
輸出功率達(dá)1500W的快速紅外線加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合,使溫度更加準(zhǔn)確、均勻,可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動、準(zhǔn)確完成整個(gè)生產(chǎn)過程,無須你額外控制。
4、人性化的科技精品:
剛毅的外觀,可視化的操作,友好的人機(jī)操作界面,完美的溫度曲線方案,從始至終體現(xiàn)科技為本;輕巧的體積和重量,讓你節(jié)約大量金錢;臺面式放置模式,可讓你擁有更大的空間;簡單的操作說明,讓你一看就會。
5、完善的功能選擇:
回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接;可用作產(chǎn)品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。

有效焊接面積: 30 x32 cm
產(chǎn)品外型尺寸: 43 x 37 x26 cm
產(chǎn)品包裝尺寸: 50 x 43 x33 cm
額定功率: 1500W
工藝周期: 1~8 min
電源電壓: AC110V ~AC220V/50~60HZ
產(chǎn)品凈重: 12.5Kg
產(chǎn)品毛重: 14Kg